通过介绍，我们已经得知什么是水纹灯。那么LED水纹灯是什么材料制作的?五大制做原材料：芯片 ，支撑架，银胶，金线，环氧树脂胶。

一、芯片

芯片的组成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层组成(双pad芯片无背金层)。芯片是由P层半导体材料原 素，N层半导体材料原素靠电子器件中移动而重新排列组成的PN集合体。也更是这类转变使芯片可以处 在1个相对稳定的情况。

在芯片被必须的工作电压释放顺向电级时，顺向P区域空化则会绵绵不绝的游向N区，N区域电子器件则 会相对性于孔穴向P区健身运动。在电子器件，空化相对性中移动的一起，电子器件空化相互之间结队 ，激起出光子美容，造成光能。

关键归类，表层发亮型：LED水纹灯光源绝大多数从芯片表层传出。五面发亮型：表层，侧边常有较多的光源射出去按发亮色调分，红，橙，黄，绿黄，纯绿，规范绿，绿蓝，蓝。

二、支撑架

支撑架的构造1层是铁，2层滚镀(导电率好，热管散热快)，3层电镀镍(防氧化抗腐蚀)，4层电镀银(反 光性好，易焊线)

三、银胶(因类型较多，人们依H20E为例)也叫白胶，奶白色，通断黏合功效(烤制溫度为： 100°C/1.5H)铝银粉(导电性，热管散热，固定不动芯片)+环氧树脂胶(干固铝银粉)+油漆稀释剂(便于拌和)。

四、金线(依φ1.0mil为例)

LED常用到的金线有φ1.0mil、φ1.2mil，金线的材料，LED用金线的材料通常认可度为99.9%，金线的 主要用途运用其认可度高材料过软、易形变且导电率好、热管散热性强的特点，让芯片与支撑架间产生 一闭合电路。

五、环氧树脂胶(以EP400为例)

构成：A、B2组剂份。

A胶：是主剂，由环氧树脂胶+消泡剂+耐高温剂+油漆稀释剂。

B剂：是环氧固化剂，由酸酣+离模剂+硫化促进剂。

以上就是LED水纹灯材料的相关介绍了。

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